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COB封裝技術(shù)，即芯片直接封裝技術(shù)，是一種將LED芯片直接封裝在基板上的技術(shù)。相比傳統(tǒng)的SMD封裝技術(shù)，COB封裝技術(shù)具有更高的可靠性和更長(zhǎng)的使用壽命。那么，為什么COB封裝技術(shù)能讓LED屏壽命延長(zhǎng)5年呢？

首先，COB封裝技術(shù)減少了LED燈珠之間的連接點(diǎn)。在SMD封裝中，每個(gè)LED燈珠都需要單獨(dú)焊接到基板上，這增加了連接點(diǎn)的數(shù)量，從而增加了故障的可能性。而在COB封裝中，LED芯片直接通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)連接到基板上，大大減少了連接點(diǎn)，降低了故障率。

其次，COB封裝技術(shù)提高了散熱性能。由于LED芯片直接封裝在基板上，沒(méi)有額外的支架或框架，使得熱量可以更有效地從芯片散發(fā)到基板和外部環(huán)境。這有助于減少因過(guò)熱而導(dǎo)致的LED性能下降和壽命縮短的問(wèn)題。

此外，COB封裝技術(shù)還提高了防水和防塵性能。在戶(hù)外顯示屏等應(yīng)用中，防水和防塵性能至關(guān)重要。由于COB封裝沒(méi)有額外的支架或框架，使得屏幕更加緊湊和封閉，從而減少了水分和灰塵進(jìn)入屏幕內(nèi)部的可能性。

最后，COB封裝技術(shù)還提高了抗震性能。在運(yùn)輸和使用過(guò)程中，顯示屏可能會(huì)受到各種振動(dòng)和沖擊。由于COB封裝將LED芯片直接固定在基板上，使得屏幕更加穩(wěn)固和耐用，減少了因振動(dòng)和沖擊而導(dǎo)致的損壞。